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异构集成路线图HIR——汽车篇

近日,Nolan Johnson和Andy Shaughnessy采访了Advanced Semiconductor Engineering公司的Rich Rice,共同探讨了IEEE正在开发的异构集 ...查看更多

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IEEE电子封装学会专家谈如何制定及运用异构集成发展路线图

在此次关于异构集成发展路线图(Heterogeneous Integration Roadmap ,简称HIR)的专家会议上,I-Connect007编辑团队采访了IEEE电子封装学会(Electro ...查看更多

Synopsys:IC、PCB、封装的未来——IEEE异构集成发展路线图

本次专家访谈的重点是IEEE异构集成发展路线图(HIR)。HIR是一份为 IC设计师、PCB设计师和封装设计师提供指南的文件,按照行业领域和产品性能要求划分具体章节 。Synopsys公司的 ...查看更多

Synopsys:IC、PCB、封装的未来——IEEE异构集成发展路线图

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Schmartboard推出焊接新技术

Schmartboard公司推出了可提高焊点可靠性的专利工艺,该工艺出人意料、但结构却非常简单。近期,I-Connect007编辑团队采访了该公司创始人Neal Greenberg和Andrew  ...查看更多

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